大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于pcb板材价格一览表，pcb四层板多少钱一平这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、PCB生产厂家太多，一些大点的厂会挑客户，比如你们厂规模小，定单量不够，他们不一定会跟你们合作。
2、一些小厂呢，技术可能有，但是到真正量产的时候，可能满足不了你们的需求
3、你可以在网上找到一些厂家，然后跟他们面谈，主要是他们的技术能力（比如他们的制程能达到多精密，能否满足公司的需求），其次是产能，把你们公司后续大概的定单有多少，请他们评估产能，最后才谈单价。
4、一般PCB厂都会选择3家或以上，交替使用，万一这家无法满足就用另外一家。
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
一、阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种
二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三、FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。
五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高TgPCB线路板。
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5(环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书。
希望对你有帮助，并记得加分哦！！！
一般PCB板材质可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板，它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
1.玻璃纤维板(FR-4)：这是最常见的 PCB板材，通常由玻璃纤维和环氧树脂组成，耐高温性能和机械性能良好，可以承受多层 PCBA
2.金属基板(Metal Core Board，MCB)：这种 PCB板材背板是金属，例如铝或铜(双面铜)，用于提高散热性能，适合高功率及 LED
3.聚酰亚胺板(Polyimide Board，PI)：这种 PCB
板材的介电系数和热性能很好，可以适应高频电路和高温环境，因此在航空、汽车、医疗器械、军工等领域广泛应用。
4.无铅环保板(Lead-Free or Halogen-Free PCB Board)：这种 PCB
板材是给那些需要满足无铅环保和“环保无卤素”的电路应用的设计者使用的，可以减少对环境和人体的污染。
除了以上几种，还有一些其他特殊用途的 PCB板，例如薄膜 PCB板(Flexible PCB)和高频 Teflon PCB板等。不同的 PCB
板材有不同的机械和物理特性，一般需要根据实际应用需求进行选择。
靖邦科技的经验：pcb线路板板材规格按档次级别从低到高划可以划分为：94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4：
1、94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
4、CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
5、CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)
一、板材：目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板HighDensityInterconnet高密互连覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2──酚醛棉纸，FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮
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